减小压电陶瓷片声音的方法

现在陶瓷散热片最常用的是氧化铝 Al2O3.不过是α型的氧化铝，俗称刚玉。其他晶型的氧化铝不行。

还有氮化铝 AlN

然后绝缘用的也是α氧化铝 。

然后就是磁性材料了。永磁现在都用铷铁棚

软磁有锰锌铁氧体和镍锌铁氧体，不过由于镍的价格高，所以锰锌铁氧体产量比较大。

欧迪。位于湖南省娄底市新化县炉观镇的欧迪特种陶瓷有限公司，成立于2016年，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。主要经营电子电器陶瓷制品、耐火材料制品的生产、销售。欧迪特种陶瓷有限公司在新化县市场监督管理局登记，是新化县最大的陶瓷厂。

没有本质区别，只是各自表述不同。氧化铝又可以叫做电子陶瓷，照明陶瓷及耐磨陶瓷。要是按明细来分类的话，一般可以分为滑石瓷、75瓷、95瓷、96瓷、99瓷等；同时氧化铝陶瓷还可制作陶瓷基片、基板、陶瓷环、氧化铝陶瓷棒、耐磨阀片等等，正是由于氧化铝陶瓷的广泛应用，使得它比普通陶瓷更具一定的优势，那么氧化铝陶瓷与普通陶瓷区别在哪里？接下来就由小编给大家详细介绍一下：钧杰陶瓷先进陶瓷与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温（耐火）、特种损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、 化学稳定性好等优异性能，所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。那么下面钧杰陶瓷技术人员为大家分享一下氧化铝和普通陶瓷的区别。

一、绝缘陶瓷主要有：绝缘子、绝缘瓷瓶、绝缘壳、绝缘棒、等等高低压、交直流作业中使用的产品和辅件。

二、氧化铝陶瓷：可以分为，95锆瓷、99锆瓷；这可以制作成氧化铝陶瓷切削工具、还有发动机内的所有构件、航天航空应用件等这些都是用氧化铝陶瓷制成的。

三、耐磨陶瓷：它主要可以应用在矿产企业、风机产业、耐电厂、热电厂这些行业中所用的是耐磨贴片、耐磨砖、耐磨棒等，本公司而且能组织施工、技术指导及开发。

四、氧化铝陶瓷具有硬度高、耐磨损性能好、韧性能较高、摩擦系数低、耐腐蚀性好等这些优点，所以氧化铝陶瓷被广泛应用于机械密封件、切削刀具、球磨介质、陶瓷轴承、汽车发动机零部件等。氧化铝陶瓷的耐磨性是氧化铝陶瓷是的十几倍，而本身氧化铝陶瓷的磨擦系数是非常低。

那么以上的几点钧杰陶瓷也为我们讲清楚了陶瓷的区别，那么小编为大家总结一下相比普通的陶瓷，脆性大，但是它的耐磨性不高，普通陶瓷的使用寿命也是非常短暂的，钧杰陶瓷生产的氧化铝陶瓷正好解决了这些缺点，其韧性好，耐磨性高，使用寿命长，是我们不错的选择。

氧化铝含量不同。

氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷（75%）、92瓷（92%）、95瓷（95%）、96瓷（96%）、97瓷（97%）、99瓷（99%）以及995瓷（99.5%）和997瓷（99.7%）。国内厂家多数生产95%氧化铝陶瓷产品，产品都有有往高含量发展的趋势。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氯化铝，是一种无机化合物，化学式为AlCl3，是氯和铝的化合物。氯化铝熔点、沸点都很低，且会升华，为共价化合物。熔化的氯化铝不易导电，和大多数含卤素离子的盐类（如氯化钠）不同。

AlCl3是“YCl3”结构，为Al3+立方最密堆积层状结构，而AlBr3中Al3+却占Br−最密堆积框架的相邻四面体间隙。熔融时AlCl3生成可挥发的二聚体Al2Cl6，含有两个三中心四电子氯桥键，更高温度下Al2Cl6二聚体则离解生成平面三角形AlCl3，与三氟化硼（BF3）结构类似。

氯化铝是白色结晶性粉末。氯化铝的蒸气或溶于非极性溶剂中或处于熔融状态时，都以共价的二聚分子（Al2Cl6）形式存在。可溶于水和许多有机溶剂。水溶液呈酸性。芳烃存在下，氯化铝与铝混合可用于合成二（芳烃）金属配合物。例如，二苯铬就是通过特定金属卤化物经由Fischer-Hafner合成制备的。

中文名

氯化铝[2]

外文名

aluminium chloride[2]

别名

无水氯化铝[2]

化学式

AlCl3[2]

分子量

133.34[2

氯化硼，是一种无机化合物，化学式为BCl3，主要用作有机反应催化剂，如酯化、烷基化、聚合、异构化、磺化、硝化等，也可用作铸镁及合金时的防氧化剂，还可用作制备卤化硼、元素硼、硼烷、硼氢化钠等的主要原料，还用于电子工业等。

中文名

三氯化硼

外文名

boron trichloride

化学式

BCl3

分子量

117.17

CAS登录号

10294-34-5

基本信息理化性质分子结构数据计算化学数据用途应急处理安全信息TA说

基本信息

化学式：BCl3

分子量：117.17

CAS号：10294-34-5

EINECS号：233-658-4

理化性质

熔点：-107℃

沸点：12.5℃

临界温度：178℃

临界压力：3.9MPa

饱和蒸气压：150kPa（20℃）

外观：无色气体[1]

分子结构数据

摩尔折射率：20.02

摩尔体积（cm3/mol）：84.6

等张比容（90.2K）：184.4

表面张力（dyne/cm）：22.5

极化率（10-24cm3）：7.93[1]

计算化学数据

疏水参数计算参考值（XlogP）：无

氢键供体数量：0

氢键受体数量：0

可旋转化学键数量：0

互变异构体数量：0

拓扑分子极性表面积：0

重原子数量：4

表面电荷：0

复杂度：8

同位素原子数量：0

确定原子立构中心数量：0

不确定原子立构中心数量：0

确定化学键立构中心数量：0

不确定化学键立构中心数量：0

共价键单元数量：1[1]

用途

主要用作有机反应催化剂，如酯化、烷基化、聚合、异构化、磺化、硝化等，也可用作铸镁及合金时的防氧化剂，还可用作制备卤化硼、元素硼、硼烷、硼氢化钠等的主要原料，还用于电子工业等。

应急处理

泄漏应急处理

迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并立即隔离150米，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。尽可能切断泄漏源。若是气体，合理通风，加速扩散。喷雾状水稀释、溶解。构筑围堤或挖坑收容产生的大量废水。如有可能，将残余气或漏出气用排风机送至水洗塔或与塔相连的通风橱内。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。若是液体，用砂土、蛭石或其它惰性材料吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容；喷雾状水冷却和稀释蒸气，保护现场人员，但不要对泄漏点直接喷水。用防爆泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。

防护措施

呼吸系统防护：空气中浓度超标时，佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，建议佩戴氧气呼吸器。

眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。

身体防护：穿橡胶耐酸碱服。

手防护：戴橡胶手套。

其他：工作毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。

氯化铝和氯化硼哪个酸性强

氯化铝的酸性强。

氯化铝遇水剧烈放热，生成氯

金属性强的酸性弱，应该是氯化铝

生产氮化硅陶瓷的上市公司是旭光电子。旭光电子是2002年11月20日上市的。电子陶瓷材料产业化项目(一期)建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板500万片、氮化硅陶瓷基板120万片、氮化铝结构件11000件、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品，实现公司差异化发展战略和新的盈利增长点，满足下游市场快速增长的需求。

电子陶瓷。

是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

电子陶瓷发展过程：

电子陶瓷材料的发展，同物理化学、应用物理学、硅酸盐物理化学、固体物理学、光学、电学、声学、无线电电子学等的发展密切相关，它们相互促进，从而在电子技术的飞跃发展中，使电子陶瓷也相应地取得了很大进展。

以上内容参考：百度百科-电子陶瓷

陶瓷基板pcb工艺流程

陶瓷基板pcb工艺流程，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板pcb工艺流程。

陶瓷基板pcb工艺流程1

1、钻孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。

通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

2、覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

3、蚀刻

陶瓷基板也需要蚀刻，电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

陶瓷基板pcb工艺流程2

电路板厂陶瓷产品的制造工艺种类很多。 据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法，由于电子陶瓷基板是“平板”型，形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造工艺简单，成本低，所以大多采用干压成型方法。 干压平板PCB电子陶瓷的制造工艺主要有坯件成型、坯件烧结和精加工、在基板上形成电路三大内容。

1.陶瓷基板的生坯制造（成型）

使用高纯氧化铝（含量≥95% Al2O3）粉末（根据用途和制造方法需要不同的颗粒大小。例如从几文盲到几十微米不等）和添加剂（主要是粘合剂、分散剂等）。 形成“浆料”或加工材料。

(1) 陶瓷基板的干压法生产生坯件（或“生坯”）。

干压坯是采用高纯氧化铝（电子陶瓷用氧化铝含量大于92%，大部分采用99%）粉末（干压所用颗粒不得超过60μm，用于挤压、流延、注射等粉末颗粒应控制在1μm以内）加入适量的可塑剂和粘结剂，混合均匀后干压制坯。目前，方形或圆片的后代可达0.50mm，甚至≤0.3mm（与板尺寸有关）。干压坯件可以在烧结前进行加工，如外形尺寸和钻孔的.加工，但要注意烧结引起的尺寸收缩的补偿（放大收缩率的尺寸）。

(2)陶瓷基板流延法生产生坯。

流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（在流延机上将胶水涂在金属或耐热聚酯带上）调高）+干燥+修边（也可进行其他加工）+脱脂+烧结等工序。可实现自动化和规模化生产。

2. 生坯的烧结和烧结后精加工。陶瓷基板的生坯部分往往需要进行“烧结”和烧结后精加工。

(1)陶瓷基板生坯的烧结。

陶瓷坯体的“烧结”是指通过“烧结”过程，将坯体（体积）中的空洞、空气、杂质和有机物等进行干压等去除，使其挥发、燃烧、挤压，并去除氧化铝颗粒。实现紧密接触或结合成长的过程，所以陶瓷生坯烧结后，（熟坯）会出现重量损失、尺寸收缩、形状变形、抗压强度增加和气孔率减少等变化。

陶瓷坯体的烧结方法有：①常压烧结法，无压烧结会带来较大的变形等； ②加压（热压）烧结法，加压烧结，可得到好的平面性产品是最常用的方法；

③热等静压烧结法是利用高压高热气体进行烧结。其特点产品是在相同温度和压力下完成的产品。各种性能均衡的，成本相对较高。在附加值的产品上，或航空航天、国防军工产品中多采用这种烧结方法，如军用领域的反射镜、核燃料、枪管等产品。干压氧化铝生坯的烧结温度大多在1200℃～1600℃之间（与成分和助熔剂有关）。

(2)陶瓷基板烧结后(熟)坯的精加工。

大多数烧结陶瓷坯料都需要精加工。目的是： ①获得平整的表面。生坯在高温烧结过程中，由于生坯内的颗粒分布、空隙、杂质、有机物等的不平衡，会引起变形、不平整或粗糙过大与差异等。这些缺陷可通过表面精加工来解决；

② 获得高光洁度表面，如镜面反射，或提高润滑性（耐磨性）。

表面抛光处理是使用抛光材料（如碳化硅、B4C）或金刚石砂膏对表面进行由粗到细的磨料逐步抛光。一般而言，多采用≤1μm的AlO粉末或金刚石砂膏，或用激光或超声波加工来实现。

(3)强（钢）化处理。

表面抛光后，为提高力学强度（如抗弯强度等），可采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸镀等方法镀一层硅化合物薄膜，通过1200℃～1600℃热处理，可显着提高陶瓷坯件的力学强度！

3.在基板上形成导电图形（电路）

要在陶瓷基板上加工形成导电图形（电路），必须先制造覆铜陶瓷基板，然后再按照印刷电路板工艺技术制造陶瓷印刷电路板。

(1)形成覆铜陶瓷基板。目前有两种形成覆铜陶瓷基板的方法。

①层压法。它是由热压成型一侧氧化的铜箔和氧化铝陶瓷基板。即对陶瓷表面进行处理（如激光、等离子等），得到活化或粗糙化的表面，然后按照“铜箔+耐热粘结剂层+陶瓷+耐热粘结剂层+铜箔”层压合在一起，经1020℃～1060℃烧结，形成双面覆铜陶瓷层压板。

②电镀法。陶瓷基板经等离子处理后进行“溅射钛膜+溅射镍膜+溅射铜膜，然后常规电镀铜至所需铜厚，即形成双面覆铜陶瓷基板。

(2) 单、双面陶瓷PCB板制造。按照传统的PCB制造技术使用单面和双面覆铜陶瓷基板。

(3)陶瓷多层板制造。

① 在单、双面板上反复涂覆绝缘层（氧化铝）、烧结、布线、烧结形成PCB多层板，或采用流延制造技术完成。

②陶瓷多层板采用浇铸法制造。生带在流延机上成型，然后钻孔、塞孔（导电胶等）、印刷（导电电路等）、切割、层压、等静压形成陶瓷多层板。

注：流延成型方法-流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（将胶液均匀分布在流延机上涂在金属或耐热聚酯胶带上）+烘干+修整+脱脂+烧结等工序。

陶瓷基板pcb工艺流程3

陶瓷基板pcb的优点

1、电阻高

2、高频特性突出

3、具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属。树脂都具有优势。

4、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

5、在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷基板pcb缺点

1、易碎

这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。

2、价贵

电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

陶瓷基板pcb

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

近年来，时代的科技发生着飞速的发展，电子科技得到了越来越多的应用，这是的电子科技的发展发生了巨大的进步。如今，越来越多的电子产品得到开发应用，越来越多的电子科技产品在我们的生活生产中起到改善我们生活的作用。电子陶瓷粉体就是一种新型的产品，接下来就让我们一起来了解一些有关于它的一些厂家价格推荐以及它的制备方法介绍。

电子陶瓷粉体材料的制作方法

(1)真空冷凝法

用真空蒸发、加热、高频感应等方法使原料气化或形成等离子体,然后骤冷.其特点纯度高、结晶组织好、粒度可控,但技术设备要求高.

(2)物理粉碎法

通过机械粉碎、电火花爆炸等方法得到纳米粒子.其特点操作简单、成本低,但产品纯度低,颗粒分布不均匀.

(3)机械球磨法

采用球磨方法,控制适当的条件得到纯元素纳米粒子、合金纳米粒子或复合材料的纳米粒子.其特点操作简单、成本低,但产品纯度低,颗粒分布不均匀。

电子陶瓷粉体材料的厂家价格推荐

厂家推荐一：深圳市宏锝森科技有限公司

公司简介：深圳市宏锝森科技有限公司主要经营SMT德国西门子二手设备买卖,专业西门子设备配件供应及周边设备的销售,公司拥有强大的技术人才及销售精英,拥有多年西门子设备专业维修经验的工程人员。

公司供应：西门子贴片机配件、电子陶瓷粉体材料等。

价格：80元(价格来源于网络仅供参考)

厂家推荐二：青岛天尧实业有限公司

公司简介：青岛天尧实业有限公司是集新材料和粉体产品科研、生产经营和技术服务专业为一体的高新技术企业。公司产业发展以电子/精细陶瓷，固体氧化物燃料电池，热喷涂粉体材料，汽车三元催化净化器，研磨介质等应用领域为核心，以新材料产业为主导，崇尚科研与精致生产。

公司供应：高纯二氧化锆、钇稳定氧化锆、磷酸锆、硝酸锆、醋酸锆、固体燃料、汽车三元催化净化器用原料、氢氧化锆、高纯碳酸钡等。

价格：100元(价格来源于网络仅供参考)

电子陶瓷粉体是一种新型的材料，它的一些开发应用在我们的生活生产中起到了很重要的应用。电子陶瓷粉体，因其所具有的绝缘性以及它的介电性、磁性和半导性以及压电性，成为了近些年来广受欢迎的一种绝缘材料。电子陶瓷粉体被广泛的应用于一些电容器、集成电路和各种电子元器件的制作，它是一种具有优良性能的新型材料。

压电陶瓷pzt5和pzt8的区别是它们的材质和发射类型不同。pzt5，一般定义是发射型；pzt8，一般定义是收发型。根据换能器的功能,大体上按照发射型,接收型,收发型来选用陶瓷,分别对应pzt8,pzt5,pzt4，参数主要包括：d33,Fr,Fp,D,Cp0。陶瓷片的用量根据功率极限来算，一般为0.3W/kHz/cm^3，厚度要根据响应或者灵明度来选取。压电陶瓷是具有压电特性的电子陶瓷材料。与典型的不包含铁电成分的压电石英晶体的主要区别是：构成其主要成分的晶相都是具有铁电性的晶粒.由于陶瓷是晶粒随机取向的多晶聚集体，因此其中各个铁电晶粒的自发极化矢量也是混乱取向的.为了使陶瓷能表现出宏观的压电特性，就必须在压电陶瓷烧成并于端面被复电极之后，将其置于强直流电场下进行极化处理，以使原来混乱取向的各自发极化矢量沿电场方向择优取向.经过极化处理后的压电陶瓷，在电场取消之后，会保留一定的宏观剩余极化强度，从而使陶瓷具有了一定的压电性质。

两种不一样！

陶瓷基片，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(

单面或双面)上的特殊工艺板。斯利通陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

简单来说，就是基片上没有线路，基板上已经蚀刻了金属线路。