陶瓷电容是怎样封装的?
在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压。
高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。
高压陶瓷电容,以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装,就会让陶瓷电容直接接触空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气,其容量就会变低,甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低,而且随着电阻值和容量越来越小,将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。
开关电源上常用高压贴片电容和大容量贴片电容,主要有以下封装:
1kv
100p
1206封装
1kv
221
1206封装
1kv
102
1206封装
1kv
222
1206封装
1kv
472
1206封装
1kv
103
1206封装
630v
104
1812封装
10u/25v
1210封装
10u/16v
1206封装
以上都为陶瓷x7r材质,耐温-55-125度。损耗(df)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积
容抗的大小跟通过的频率关系:
f=1/(2×π×C×Xc)
根据公式可知,容抗越小,通过的频率也越低,反之则越高;如电视的天线(高频)放大器所用的电容量都是小于100P的。
这两种电容从不同的角度看是有一定的差别,接下来我要分析的是这两者的区别
大家可以根据优势选择合适的电容
瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成
其优点就是体积小,耐压高,价格低,频率高(有一种是高频电容),相对来说,有利必有弊,而瓷片电容的弊端就是易碎!容量低
经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中
瓷片电容用陶瓷粉模压成型,然后烧结而成
(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构,一般纽扣大小带两根引脚
正因为单层结构,瓷片电容器一般容量不大但电压高
MLCC电容多层结构,往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多
其中每一单层都相当于一个电容,几十层就相当于几十个电容器并联
所以MLCC容量做很大,但电压不高
一般都是表面贴封装
独石电容则体积比CBB更小,其他同CBB,有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中
独石电容完全是MLCC的一个变种,在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装
瓷片电容体积小,温度系数范围广,介质损耗小,漏电小,耐潮湿
缺点:容量小,机械强度差
独石电容容量大,适于低频
瓷片电容适于高频
可以取代
以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容
通过这两者的对比,是否有了解到哪种电容更具有优势呢
在选用任何一款电容都好做好功课,就不会在选用上浪费时间
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成。其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。
几种常用电容器的结构和特点
电容器是电子设备中常用的电子元件,下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介
绍,以供大家参考。
1.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。
2.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好,用在要求较高的设备中。
铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
4.云母电容器:用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是:介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小,适用于高频电路。
5.薄膜电容器:结构相同于纸介电容器,介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容,介质常
数较高,体积小、容量大、稳定性较好,适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容器,介质损耗小、绝缘电阻高,但温度系数大,可用于高频电路。
6.纸介电容器:用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯
子,然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小,容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大,适用于低频电路。
7 金属化纸介电容器:结构基本相同于纸介电容器,它是在电容器纸上覆上一层金属膜来
代金属箔,体积小、容里较大,一般用于低频电路。
8 油浸纸介电容器:它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里,能增强其耐压。其特点是
电容量大、耐压高,但体积较大。
此外,在实际应用中,第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器;第二要考虑到电容
器的标称容量,允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数;第三对于有正、负极性的电解电容器来说,正、负极在焊接时不要接反
电容器的作用
电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。
电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。
在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天,电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中,其在电路中所起的重要作用可见一斑。
作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域,同电池等储能元件相比,电容器可以瞬时充放电,并且充放电电流基本上不受限制,可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。
电容器还常常被用以改善电路的品质因子,如节能灯用电容器。
隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路
滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。
温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。
如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
0805:代表电容的尺寸规格,0805=2.0mmx1.2mm
KR:电容容值误差代码,KR=+-10%
X7R:电容的分类代码,X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器
9bb:耐压值,9bb=50V
821:代表电容大小。821=820pf
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