氧化锆陶瓷制作手机背板有什么优势？
手机背板选用的材料居然是氧化锆陶瓷，而且这种趋势越来越明显，进一步说明了氧化锆陶瓷材料在电子应用领域的重要性。那么设计人员是如何想到要使用这类材料作为手机背板的呢？
这与氧化锆陶瓷的特性是密不可分的，包括硬度高、介电常数高、如果将其作为手机背板的话，就比较耐刮，同时还适合指纹识别。尤其是指纹之别，这是后期手机发展的一大趋势，氧化锆陶瓷正好符合这一需求。
在制作的时候，可采用流延等工艺直接制备，不仅简单，工作效率和产能也能达到较大的提高。还有一方面原因，那就是氧化锆陶瓷通过调色可具备玉石的色泽和质感，颜色多变，可应用在高端消费电子产品中，提高档次。
先进工艺出产的氧化锆系列片式陶瓷，主要有陶瓷餐刀（菜刀、水果刀、瓜刨刀等）、陶瓷工业刀（纺织类、医疗类等）、陶瓷手机背板、陶瓷名片等薄片制品，产品具有高密度、高硬度、高强度、韧性好、耐腐蚀、抗氧化、无辐射、光泽独特、环保健康等特点。
用于厚度测量的压电陶瓷器件是利用压电效应来实现的。压电效应是一种物理效应，指在某些晶体或陶瓷中，当施加压力或拉力时，会产生电势差或电荷分布，并且反之亦然，在电场作用下它们会发生形变或振动。这种物理效应广泛应用于传感和控制领域。
压电陶瓷器件的结构一般是由两个平行的金属膜之间夹着一个压电陶瓷薄片组成。当压电陶瓷器件受到外力作用时，压电陶瓷薄片产生微小变形，从而改变了器件内部金属膜间的电容，产
目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种，如按出现的时间排列，也可以表述为三代产品。
第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，结构如下图：
第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。
第二代产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻，结构如下图：
第二代产品结构基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，与MLCC的结构非常类似，也是采用先制备陶瓷薄片，然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结，最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。
第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻，结构如下图：
第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚（30uM）的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。
1、低损耗微波陶瓷材料具有较高的介电常数，可以有效削弱外部电场对天线辐射的影响。
2、铁氧体具有较高的磁导率，可以有效屏蔽外界磁场对天线辐射的影响。
3、将陶瓷薄片和铁氧体涂层组合在一起，可以有效阻止天线周围环境电磁场对天线辐射的干扰，保证天线具有强抗干扰性能。
