废硅片切割丝用来做什么

确定晶向，切断面粘接碳棒或者玻璃，安装于设备固定。

简单来说就是确定晶向，以利于将来切割，设计图形时要考虑这一点，再要问深入一点，就要看看书了。

三极管一般用111面，MOS一般110面

这样做的原因是跟掺杂、腐蚀等后期制作有关，而且，不同晶向的外层电子的活跃性不一样，势能也不一样。

其实早期的硅片并不切边,但随着微电子业发展开始切边,原因如下:) W2 i: J`&n$ W% L* M1 s

1, 微电子器件在晶圆上可以做n多个,需切割下来,而单晶硅生长是有晶向要求的,切割沿某一方向好切不乱裂,就是专业上称的解理面.切边就告诉您解理方向.

2, 硅片分N型和P型,有规范的切边还告知您它是n型电特性还是p型电特性,, u$ J2 z/ h" \9 ~- O

3, 现在微电子生产己经自动化,例如光刻的曝光若没有切边定位,那么掩膜版与晶片图型会相差180度或某种不定位置,生产效率会很低...,

4, 硅片的用途很多,除了n/p还要有晶向,例如做mems要求腐蚀各向异性会用到<110>等晶向,而mos产品为减小表面态影响要求用<100>晶向...

总之,晶圆的主对准边和副对准边的标准组合会告诉用片人它是什么导电类型和晶向,是个身份标识

希望对你有帮助，望采纳

粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采用线切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒性极低,因为杂质含量是非常非常低的．

工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用Cu, Ti, Ni, Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒（一般情况下是无毒的）．

需要做好劳动保护

金刚石线锯就是金刚石线，简称金刚线，都是一个事物的不同称谓，因为是丝线锯切的，所有有时候叫线锯——就是一根钢丝上电镀固结了一层金刚石微小颗粒。

切割速度快；

对硅片损耗少；

切割时间短；

切除硅片数量更多；

断线率小

按直径分：70微米和80微米，以后可能还更细。

按切割硅片：单晶硅片、多晶硅片。

按种类：电镀金刚线，树脂金刚线。

工业硅的主要用途有：

1、铝合金工业，硅铝合金是用量最大的硅合金。硅铝合金是一种强复合脱氧剂，在炼钢过程中代替纯铝可提高脱氧剂利用率，并可净化钢液，提高钢材质量。

2、非铁基合金的添加剂，工业硅也用作要求严格的硅钢的合金剂，冶炼特种钢和非铁基合金的脱氧剂。

3、化学工业，用于生产硅橡胶、硅树脂、硅油等有机硅，硅橡胶弹性好，耐高温，用于制作医疗用品、耐高温垫圈等。硅树脂用于生产绝缘漆、高温涂料等。

4、工业硅经一系列工艺提纯后生成多晶硅、单晶硅，供光伏产业及电子工业使用。

扩展资料：

工业硅的种类：

硅铁、金属硅、硅锰、硅铝、钡锰钛铁、硅锰钒铁、硅铝钡铁、硅铝铁、硅钙、硅钢板、铝硅合金、镍铬－镍硅热电偶丝、锰硅合金、稀土硅钙钡、硅钙合金、硅钡合金、硅铬合金、镁硅合金、锗硅合金、硅钴、硅青铜、铁硅合金、锌硅合金、硅钛铁合金、镍硅合金、铝镁、硅合金、铜硅合金等等。

参考资料来源：百度百科-工业硅

另外，镀黄铜后表面呈现黄色，看起来比较美观，比较适于切割钢丝这一钢中的黄金。

顺便回答 palmerbaker的问题，钢丝镀黄铜是在水箱拉丝之前镀上去，工艺铜钢帘线相同，拉丝后直接是产品，不做任何处理。

硅的用途有如下：

1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。

在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。

2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。

可应用于军事武器的制造。第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。

3、光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纤维。激光可在玻璃纤维的通路里，发生无数次全反射而向前传输，代替了笨重的电缆。

光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话；而且它还不受电、磁的干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变。

4、性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。

5、由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。

随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。

6、硅可以提高植物茎秆的硬度，增加害虫取食和消化的难度。尽管硅元素在植物生长发育中不是必需元素，但它也是植物抵御逆境、调节植物与其他生物之间相互关系所必需的化学元素。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采用线切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒性极低,因为杂质含量是非常非常低的．

工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用Cu,

Ti,

Ni,

Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒（一般情况下是无毒的）．